Qualcomm débarque au CES 2017 avec une myriade d'annonces. Le moins que l'on puisse dire, l'année sera chargée pour le fabricant de puces.
Un processeur, cela n'a rien de particulièrement excitant pour le commun des mortels. Et pourtant, le fabricant de puces Qualcomm a su créé encore une fois l'effervescence avec le dernier processeur de la gamme Snapdragon, nommé 835. Ce dernier déborde de puissance pour les smartphones et permet d'améliorer les expériences de réalité augmentée et virtuelle. Cependant, il ne s'agit là que d'une partie des nouveautés pour Qualcomm dont les annonces n'ont pas cessé de s'accumuler dans la nuit du 3 au 4 janvier.
AR, voiture connectée, audio, IoT, 5G…
Les puces de la firme ne servent pas seulement à faire bénéficier d'expériences de divertissement optimales pour les utilisateurs. La nouvelle version du modem Gigabit Snapdragon X16 est dédiée aux voitures connectées. L'objectif est de permettre aux constructeurs automobiles de fournir une connexion mobile LTE efficace pour les besoins de télématiques avancés et les services connectés des véhicules. Cette puce permet d'obtenir des pics de téléchargement à 1 Gbps et de rapidement intégrer les technologies comme le WiFi et le Bluetooth à l'intérieur de l'habitacle.
C'est dix fois plus que le standard de la première génération de la 4G. Pour ce faire, le module intègre quatre antennes depuis le composant 4×4 MIMO permettant d'agréger ainsi jusqu'à quatre fois plus d'ondes. La modulation d'amplitude en quadrature permise du 256QAM permet d'augmenter quant à elle la quantité de données par paquet.
Qualcomm entoure cette puce, qui arrivera sur le marché à la mi- 2017, d'une plateforme dédiée dans le but d'accélérer le time to market. Selon Patrick Little, vice-président Senior de la branche Qualcomm automotive :
« les voitures connectées sont en train de devenir des capteurs intelligents sur la route. Elles ne sont plus seulement le lieu où les passagers consomment des données mobiles pour bénéficier du streaming vidéo, mais elles collectent et transmettent des informations en temps réel riches et critiques. En tant que leader de la connectivité, Qualcomm est bien positionné pour aider les fabricants automobiles à intégrer l'ensemble des technologies nécessaires pour la nouvelle génération de véhicules connectés. »
Qualcomm : réduction de bruit active dans les écouteurs connectés
Qualcomm a également annoncé un nouveau module dédié à la réduction de bruit dans les modules Bluetooth répondant au nom abscons de CSR8675. Cette puce au form factor de très petite taille permet d'intégrer la réduction de bruits active dans des oreillettes tout en délivrant une qualité de son indéniable. le DSP intégré de 120 Mhz et 24 bits et l'apport de la technologie propriétaire aPtX permettent cela. Ce module à la consommation réduite permettra aux casques et aux oreillettes connectés d'obtenir une autonomie de 12 heures. Le but est également de réduire le coût de ce genre de produit.
Un partenariat avec Verizon autour de la plateforme ThingSpace
Nous avons déjà évoqué à maintes reprises les projets de Verizon, notamment dans la Smart Agriculture. La plateforme IoT ThingSpace fonctionne bien évidemment sur le réseau de la firme télécom américaine. Cela nécessite donc des modules compatibles. Qualcomm va rendre disponibles les modules de catégorie M1 dans des kits de développement dès le début de l'année 2017. Ce modem de taille réduite conçu en collaboration avec Quectel et Telit, permet de connecter des objets des clients de Verizon en utilisant la technologie Narrow Band IoT. En utilisant une partie d'une bande de fréquence LTE 4G, l'objet peut émettre et recevoir des données à une vitesse de 1 Mbps à de longue distance. Nommé MDM9206, ce modem fera l'objet de démonstration d'application au cours du CES 2017 autour de cas d'usage industriel. Rappelons que Qualcomm développe également sa propre solution de plateforme IoT.
La 5G, collaborer pour accélérer au CES 2017
Qualcomm joue encore la carte du partenariat dans le dossier 5G. En collaboration avec Ericsson et AT&T, la firme a annoncé un planning de test de l'intéropérabilité de la norme 5G spécifié par le consortium 3GPP. Cette dernière qui sera sans doute le standard international du LTE du futur a besoin de faire ses preuves. La première version de la fiche de spécification prévue dans la Release 15 pourra ainsi être finalisée.
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Des essais seront faits sur le spectre mmWave, des très haute fréquence et plus particulièrement sur les bandes 28 et 39 Ghz. Le but, accélérer le déploiement commercial sur ces deux plages. Au cours des expérimentations prévues, les partenaires vont utiliser de large bandes passantes à ces fréquences plus élevées pour améliorer les capacités du réseau et réussir à atteindre des vitesses de plusieurs Gigabit par seconde afin de répondre à la demande des professionnels et des consommateurs.
Afin d'effectuer ces tests dans des conditions les plus réalistes possible, la station de base embarquant les technologies de Qualcomm et d'Ericsson utilisera les bandes de fréquence fournies par AT&T. Là encore, il sera encore question de la technologie MIMO. Les essais d'interopérabilité sont prévus pour la seconde moitié de l'année, pour correspondre avec l'annonce de la release 15 des spécifications du consortium 3GPP. Cette validation technologique, qui se basera sur les bandes de fréquences sous les 6Ghz et le spectre mmWave, permettra notamment de rassurer les entreprises sur l'installation d'un tel réseau.
Qualcomm fait donc preuve de vivacité sur la plupart des verticaux. Cette stratégie semble avoir payé jusqu'alors en comparaison de son concurrent Intel. Mais est-ce la bonne stratégie pour dominer longtemps la fabrication de composants IoT ?
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